半导体清洗剂 INT-80

产品参数 应用指南
应用行业 适用材质 应用工艺
形态:无色液体
ph值(5%):7±1
☑半导体
 
抛光后晶圆的清洗 温度:50-65℃
浓度:3-8%开槽
突出特点
(1)有效去除铜抛光后表面颗粒和化学物残留
(2)防止铜表面腐蚀,降低抛光后晶圆表面缺陷
(3)产品可适用于130-28nm的铜制程抛光后清洗
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